IT之家 1 月 5 日音书，连年来，公司的 A 系列智高手机不断器资格了权臣的时间演进。从 2013 年给与 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年给与 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在中枢数目、晶体管密度和功能特质上罢了了跨越式发展。干系词，跟着制程时间的赓续升级，芯片制形本钱也大幅攀升，为苹果带来了新的挑战。

IT之家把稳到，凭证阛阓商议机构 Creative Strategies 的首席践诺官兼首席分析师本・巴贾林（Ben Bajarin）的敷陈，苹果 A 系列芯片的晶体管数目从 A7 的 10 亿个增长至 A18 Pro 的 200 亿个。这一增长与芯片功能的彭胀密切有关：A7 仅配备了两个高性能中枢和一个四集群 GPU，而 A18 Pro 则领有两个高性能中枢、四个能效中枢、一个 16 核神经收罗不断器（NPU）和一个六集群 GPU。尽管芯片功能大幅增强，A 系列的芯片尺寸（die size）却保抓在 80 至 125 平淡毫米之间，这收获于台积电（TSMC）先进制程时间带来的晶体管密度晋升。

干系词，晶体管密度的晋升速率连年来赫然放缓。巴贾林指出，早期的制程节点（如从 28 纳米到 20 纳米，再到 16/14 纳米）罢了了权臣的密度增长，而近期的 N5、N4P、N3B 和 N3E 等制程时间的密度晋升幅度较小。晶体管密度晋升的岑岭期出咫尺 A11（N10，10 纳米级）和 A12（N7，7 纳米级）傍边，差别增长了 86% 和 69%。而 A16 至 A18 Pro 芯片的密度晋升则赫然放缓，主要原因是静态赶快存取存储器（SRAM）的缩放速率减缓。

尽管时间逾越带来的收益逐渐减少，芯片制形本钱却大幅飞腾。敷陈露馅，晶圆价钱从 A7 的 5000 好意思元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18000 好意思元，而每平淡毫米的本钱从 0.07 好意思元加多到 0.25 好意思元。巴贾林暗示，这些数据开端于第三方供应链敷陈，并进程多方考证。尽管如斯，非官方信息仍需严慎对待。

此外，苹果在晋升芯片性能方面也濒临挑战。连年来，A 系列芯片的性能晋升速率有所放缓（A18 和 M4 系列以外），主要原因是新一代架构在每周期提醒数（IPC）婉曲量上的晋升难度加大。尽管如斯，苹果每一代居品王人见效地保抓了能效比的晋升。巴贾林指出：“在 IPC 晋升难度加大的情况下，苹果通过优化能效比，即使本钱加多，亦然一种可行的政策。”

值得把稳的是，台积电在晶圆分娩中给与了一种私有的买卖样式。凭证行业敷陈，台积电向客户提供的晶圆包含可销售和不成销售的芯片，推行芯片数目取决于制造良率。如若推行良率低于预期盘算 10% 至 15%，台积电可能会向客户提供经济抵偿或扣头，以确保客户的利益。算作台积电最新制程时间的要紧客户，苹果有机和会过调度制造工艺缩小劣势密度，从而提高良率，在本钱驱散上占据上风。此外，有传言称苹果是台积电唯独按芯片而非晶圆付费的客户，这进一步突显了苹果在供应链中的迥殊地位。